退火的目的：

　　1、降低硬度，软化工件，改善切削加工性。

　　2、改善或消除钢铁在铸造、锻压、轧制和焊接过程中造成的各种组织缺陷以及残余应力，减少工件变形、开裂或裂纹倾向。

　　3、细化晶粒，改善组织以提高工件的机械性能，消除组织缺陷。

　　4、均匀材料组织和成分，改善材料性能或为以后热处理，如退火、回火做好组织准备。

　　在实际生产中，退火工艺应用很广泛，根据工件要求退火的目的不同，退火热处理有多种工艺，常用的有完quan退火、球化退火、去应力退火等。

　　

　　其主要应用领域是以集成电路领域（以硅为代表的第一代半导体）和光电子领域（以砷化镓代表的第二代半导体）为代表的半导体领域。在半导体工艺中，热处理/退火是不可少的工艺，这是因为半导体器件都是为了实现功能化，这就意味着电信号的输入/输出，这些都需要金属电极来协助完成。而要能得到好的接触，就需要通过退火/扩散工艺来进行优化。当然，金属合金化只是快速退火炉其中一个也是较为重要的一个功能，在其他相关领域也有其他应用。

　　

　　快速退火炉是现代大规模集成电路生产工艺过程中的关键设备。随着集成电路技术飞速发展，开展该系统的创新研发对国内开发和研究具有自主知识产权的设备具有十分重大的战略意义和应用价值。